Our main brands website
Main countries
  • PRODUKT

POLYURETÁNOVÉ LEPIDLO BOSTIK FIXPRO NA EPS A XPS POLYSTYRÉN

RÝCHLE LEPIDLO vo forme polyuretánovej peny na upevnenie izolačných dosiek EPS a XPS v zatepľovacích systémoch vonkajších stien, suterénov a základov bez rizika vzniku tepelných mostov. Vyznačuje sa zanedbateľnou expanziou, rozmerovou stálosťou, krátkym časom tuhnutia a vynikajúcimi izolačnými vlastnosťami.

HLAVNÉ VÝHODY
  • NÍZKA ROZŤAŽNOSŤ, MIERNY RAST
  • VYSOKÁ HODNOTA TEPELNEJ IZOLÁCIE Λ = 0,0348 W/(M*K)
  • PRIĽNE K BITÚMENOVÝM MATERIÁLOM (PODZEMNÉ ČASTI BUDOV)
  • VYSOKÁ PRESNOSŤ A KONTROLA PRI APLIKÁCII
  • VYSOKÁ ROZMEROVÁ STABILITA A PEVNOSŤ
  • CHEMICKY NEUTRÁLNY PO VYTVRDNUTÍ
  • ODOLNOSŤ VOČI ŠIROKÉMU ROZSAHU TEPLÔT OD -40 °C DO +90 °C
  • ODOLNOSŤ VOČI RASTU HÚB A PLESNÍ
Balenie
750 ml

Dokumenty a informácie

SPÔSOB POUŽITIA

VŠEOBECNÉ ZÁSADY
Veľmi hladké, rovné, nepriepustné povrchy (smaltované, sklovité, glazované) sa odporúča vopred zdrsniť, aby sa zlepšila priľnavosť lepidla. Dózu s lepidlom bezprostredne pred použitím veľmi dobre pretrepte. Nasaďte ju na pištoľ. Prvú dávku lepidla (približne 30 cm) naneste mimo, kým sa tlak v pištoli nevyrovná (takže sa nepoužije). Panely začnite lepiť vždy odspodu, pričom spodný rad panelov sa musí opierať o základnú lištu alebo pätku.

Teplota okolia a povrchu: +0 °C až +25 °C (ideálne +10 °C až +25 °C) Práce vonku vykonávajte za dobrého počasia bez dažďa. Práce by sa nemali vykonávať na priamom slnečnom svetle alebo pri silnom vetre.

Teplota v dóze: +5°C až +25°C (ideálne +20°C).

Tvarované izolačné dosky (iné ako rezané dosky) môžu obsahovať antiadhézne prostriedky. Vykonajte skúšku priľnavosti. V prípade potreby zadný povrch dosiek prebrúste.

VONKAJŠIE TEPELNÉ IZOLÁCIE PRE BUDOVY (ETICS)
Na dosky EPS alebo XPS naneste lepidlo po obvode vo vzdialenosti 2 cm od okraja dosky a pruh v tvare písmena ''M'' alebo ''W''. Pruhy lepidla by mali byť široké približne 3 cm. Hrúbka vytvoreného lepiaceho spoja by mala byť (po nalepení dosky na podklad) 8 až 15 mm v prípade dosiek XPS a bielych dosiek EPS a 8 mm v prípade grafitových dosiek EPS. Izolačné dosky prilepte k podkladu čo najskôr po nanesení lepidla. Po nalepení dosiek ich rovnomerne pritlačte latou. Čas otvorenia, t. j. čas, počas ktorého je lepidlo použiteľné pri teplote 23 ± 2 °C a relatívnej vlhkosti 50 ± 5 %, je maximálne 9 minút. Pri práci striktne dodržiavajte podmienky použitia uvedené v technickom projekte zateplenia vypracovanom pre konkrétnu stavbu.

TEPELNÁ IZOLÁCIA PODZEMNÝCH ČASTÍ BUDOV
Lepidlo nanášajte jednostranne na podklad vo zvislých pásoch vo vzdialenostiach 20 - 30 cm. Približne 10 minút po nanesení lepidla položte dosky na podklad a následne ich pritlačte. Zvyšné medzery a škáry medzi doskami pevne vyplňte lepidlom.

Jedným z najobľúbenejších renovačných a stavebných materiálov je polyuretánová pena. Má široké spektrum využitia a odborníci oceňujú najmä jednoduchú aplikáciu výrobku a jeho izolačné vlastnosti na použitie pri zatepľovaní budov. PU pena je dostupná v rôznych variantoch a objemoch, ale veľmi obľúbená je pohodlná lepiaca forma v dóze s aplikátorom.

INŠTALÁCIA PU PENOVEJ IZOLÁCIE
PU pena je materiál, ktorý sa používa na práce od základov až po práce spojené so strešnými väzníkmi. Jej použitie je jedným z najrýchlejších spôsobov upevnenia izolačných dosiek. Ako sa inštaluje izolácia z PU peny? Používa sa na upevnenie izolačných dosiek z bieleho a grafitového penového polystyrénu a dosiek z extrudovaného polystyrénu na vonkajšie steny, betónové a keramické podklady, ako aj v pivniciach a základových múroch. Je vhodná na izoláciu pomocou bezškárového izolačného kompozitného systému (ETICS). Vyznačuje sa nízkym prestupom tepla a vysokou výťažnosťou, vďaka čomu je ekonomicky výhodnou voľbou. Použitie polyuretánového lepidla namiesto tradičných cementových lepidiel šetrí čas a udržiava čistotu na stavbe. Pri domácich prácach môže byť užitočná aj tradičná montážna pena, sanitárny silikón do kúpeľní a lepidlo na parkety. Všetky výrobky spĺňajú potrebné normy kvality a bezpečnosti.